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2019 NEPCON及CIOE,先艺展会完美收官
上传更新:2019-09-09


2019年8、9月,NEPCON ASIA亚洲电子展及CIOE第21届光电博览会先后在深圳会展中心举办。两大展会作为电子制造业国际级品质强展,及覆盖光电领域全产业链的专业展会,汇聚了国内外各大厂商,是企业进行市场拓展、品牌推广的良好平台。

 

先艺电子作为中国国内专业研发,生产,销售高端电子封装连接材料的领导品牌,携更优质的金锡薄膜热沉、预置金锡盖板、Au80Sn20、Au88Ge12、SAC305、In97Ag3、In52Sn48、Bi58Sn42、预涂助焊剂焊片、铜铝复合材料、贴膜包装预成型焊片等产品齐齐亮相两大展会。先艺电子推出的性能卓越的产品迎合了参展观众的预期,引起了极大的关注。

 

直击展会现场

  众多专业观众慕名前来,现场人员气氛高涨,热闹非凡。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

部分产品介绍

 

金锡薄膜热沉

特点:

①合金薄膜,可焊性好;②成分稳定;③工艺灵活性高,适应不同批量;④绿色环保,清洁无污染

 

预置金锡盖板

特点:

①精确控制焊料量;②预成型焊片精确预置,简化封装流程;③保证定位精确度;④满足高气密性、高强度和高耐蚀性要求

 

铜铝复合材料

特点:

①适用于铝线楔形键合;②可焊性好;③高电导率、低接触电阻;④高热导率

 

贴膜包装预成型焊片

特点:

①特有的贴膜包装方式;②可配合先艺供料器剥料;③能配合贴片机使用;④降低成本、提高效率

 

 

 

公司此次参展扩大公司在同行业当中的知名度和影响力,同时也进一步了解了产品最新应用前景及应用方向更好地完善自身产品结构,发挥自身优势。

我国电子行业正处于结构调整与动能转换阶段传统消费电子产品趋向高端化、智能化发展激发了智能手机、智能电视机,智能可穿戴设备、智能家居产品、无人驾驶、人工智能、无人机等新兴领域的技术、应用和市场发展

 

两大展会已经完美谢幕,先艺电子未来将不断突破自我,开拓向前,为客户提供创新、优质的产品及更好的行业解决方案

 

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